Chip-to-fiber optische koppelingsontwerp met Ansys Optics

Samenvatting

Efficiënte koppeling van licht in en uit het Photonic Integrated Circuit (PIC) is cruciaal voor toepassingen zoals Co-Packaged Optics (CPO) en In-Package Optical I/O. Door gebruik te maken van verschillende soorten on-chip couplers, kan licht horizontaal (rand koppelaar) of verticaal (rooster koppelaar) naar en van optische vezels worden gekoppeld. Beide benaderingen zijn gevoelig voor vezelpositionering en uitlijning en vereisen doorgaans micro-optica, zoals collimatie microlenzen tussen de vezel en de on-chip koppelaar om de toleranties te versoepelen. Daarom vereist het ontwerp van een dergelijk koppelsysteem het simuleren van de voortplanting van licht op verschillende schalen, van de sub-golflengte eigenschap grootte van de on-chip koppelaar tot de millimeterschaal van de micro-optica en vezelaansluiting.

Wat deelnemers leren

• Hoe Ansys Lumerical FDTD en MODE te gebruiken voor het efficiënt ontwerpen van on-chip couplers
• Ontdek hoe Ansys Zemax OpticStudio microlenzen ontwerpt voor optische koppelingssystemen
• Ontdek hoe de ingebouwde gegevensuitwisselingsmogelijkheden fotonische ontwerpers in staat stellen complexe optische koppelingssystemen te simuleren en te optimaliseren

Dit webinar wordt georganiseerd door Ansys. Je kunt je registreren via hun website.